ล้อเจียรราบสำหรับวัตถุดิบแผงวงจรเซมิคอนดักเตอร์

KURE GRINDING WHEEL CO.,LTD.

2-1-5 ฮามะมัทสึ-โจ, มินาโตะ-คุ,
กรุงโตเกียว 〒105-0013

http://th.kuretoishi.com/

ติดต่อสอบถาม

ข้อมูลบริษัท

ล้อเจียรราบสำหรับวัตถุดิบแผงวงจรเซมิคอนดักเตอร์

Item No.

＊เราจะให้ราคาหลังจากได้รับคำขอประมาณการของคุณ

【การนำไปใช้】
・การทำแผ่นซิลิคอนเวเฟอร์ให้แบนราบ
・การขัดเพื่อลดความหนาของเวเฟอร์ลง
・แผ่นเวเฟอร์แซฟไฟร์

【จุดเด่นพิเศษ】
・BH7
ด้วยคุณสมบัติในการลับคมตนเองที่ดีเยี่ยม จึงทำให้สามารถเจียรแบบไร้ตัวแต่งต่อเนื่องได้แม้จะเป็นการเจียรผิวงานกัดกรดที่ยากต่อการเจียรต่อเนื่องแบบไร้ตัวแต่งก็ตาม นอกจากนี้ยังสามารถควบคุมการลับคมตนเองได้ จึงทำให้ได้อัตราการเจียรที่สูงจากความสมดุลที่เหมาะสมระหว่างความทนทานกับแรงต้านทานการเจียร

・BH14
เป็นกาวที่สามารถเจียรด้วยแรงที่ต่ำมากได้ เนื่องจากใช้สารเติมเต็มที่ช่วยลดแรงต้านทานการเจียรและมีโครงสร้างที่มีรูพรุนมาก
เลือกBH14เมื่อต้องการงานเจียรที่ทำให้เกิดความเสียหายน้อยและมีคุณภาพผิวงานที่ดี

・VDW
ได้มีการแก้ปัญหารอยขีดข่วนที่เป็นจุดอ่อนของล้อหินเจียรละเอียดของVitrified Bond จากการทำให้เพชรที่มีขนาดเล็กมากมีการกระจายให้เท่ากัน และใช้เม็ดเพชรขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางเฉลี่ยที่เล็กกว่า1 μ m ที่จำกัดใช้เฉพาะกับกาวบอนดิ้งเรซิน ร่วมกับการใช้แรงยึดเหนี่ยวเม็ดหินที่แข็งแรงของ Vitrified Bond จึงทำให้ได้ความเรียบของผิวที่ใกล้เคียงกับผิวกระจก
นอกจากนี้ยังเป็นล้อหินเจียรที่มีรูพรุนมาก จึงทำให้สามารถควบคุมแรงต้านทานการเจียรที่เพิ่มขึ้นได้

品番(クレカット(GS839FC))
選択商品情報

数量：

▲